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      兆馳股份:MINILED芯片已經具備小規模量產的能力

      發布時間2020-12-09

      近日,兆馳股份在投資者關系活動中分享公司半導體、LED芯片和MiniLED芯片的相關內容。

      據介紹,兆馳股份現階段以LED照明通用芯片為主,LED背光芯片為輔,計劃未來在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級,另外,增加背光和直顯產品的占比。

      兆馳股份表示LED外延片及芯片項目已于2019年第四季度正式投入運營,目前已經處于滿產狀態。

      背光芯片方面,公司目前已經向兆馳股份光元和同行業公司供貨,還通過了韓系供應商認證,未來逐步進入韓系供應鏈。今年投入建設的紅黃光芯片項目,預計明年逐步投產。

      另外,芯片的產銷率方面,公司半導體的LED芯片對外銷售進展較好,目前是滿產滿銷的狀態,部分在手訂單因為產能原因還需延期供貨。

      兆馳股份表示,公司的芯片價格近期有向上調整,一方面是前半年因為疫情的關系在照明終端出口部分受到一些延滯,目前出口恢復并且圣誕旺季即將到來,所以需求在提升;另一方面,國內的部分公司退出市場,部分頭部企業也在離開傳統照明市場,供給端也出現緊張的狀況。

      MiniLED芯片進展部分,公司的MiniLED芯片已經具備小規模量產的能力,未來有希望隨著下游需求釋放大規模出貨。

      此外,兆馳股份還表示,公司具備設備的后發優勢,采購的中微MOCVD設備是目前行業內最先進的設備,不增加大量資金投入添加設備就能做MiniLED的擴產。

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